在线美工 雷军年度演讲定档！小米暴多“杀器”官宣

　　

IT之家的朋友们在线美工，大家好，我是雨仔。

就在今天上午（7 月 16 日），小米官方宣布，第五次雷军年度演讲定档 7 月 19 日晚 7 点举行，主题是《勇气》。

随即，雷总表示，他将在演讲中讲讲造车的来龙去脉和这三年多跌宕起伏的故事。

根据往年情况，在雷军结束演讲后，将进入小米新品发布会的环节。

在前段时间，小米确实开启了预热，将推出手机、手表、手环、耳机等众多新品。

而就在今天，伴随着雷军年度演讲的官宣，小米直接将蓄势待发的新品悉数公布：MIX Fold 4、MIX Flip、红米 K70 至尊版、Watch S4 Sport、手环 9、Buds 5......

数量之多、配置之硬核，个个都是“杀器”的级别，可以预见小米会在周五开启新品风暴。

接下来，就给各位安排一次前瞻，提前领略小米新品的风范～

一・MIX Fold 4

近几年，大折叠屏手机越发受到市场的认可，TOP 级的厂商都在该赛道中力争上游。

因此，MIX Fold 4 自然肩负着重要的使命，要和友商的产品贴身肉搏。

目前，小米已经发布了 MIX Fold 4 的预热视频，展现了该机的外观造型和蓝色配色。

可以看到其后盖处有亮点装饰，相机模组部分为纯黑色，整体造型圆润，模组内嵌徕卡四摄，内屏左上角安置有一颗摄像头。

根据官方公布的信息，MIX Fold 4 厚度仅有 9.47mm，重约 226g，支持 50W 无线充电和 IPX8 防水。

后置的徕卡光学 Summilux 四摄，采用双长焦双微距，含 5X 潜望镜。

以及支持双向卫星通信技术，是小米旗下首款卫通大折叠屏。

此外，海报显示，它还拥有纯白配色，摄像头模组保持纯黑底色。

既然是折叠屏，铰链和机身是否够硬核至关重要。

而 MIX Fold 4 将采用“小米龙骨转轴 2.0”，通过重构三级连杆设计，极尽小型化转轴结构，减轻机身厚度。

机身则采用重金打造的首创“全碳架构”，100% 使用 T800H 高强度碳纤维，降低重量。

以及匹配“小米龙鳞纤维”，电池仓衬板、转轴浮板、屏幕衬板均为 100% 碳纤维。

采用三层五面设计的“巨无霸”主板，将元器件极度压缩，实现更高元器件密度。

还有全新小米金沙江电池，采用立体异形叠片技术，通过电芯工艺的跨越，最大化利用每一寸空间，提升续航能力。

至于其他其他的信息，先前的爆料已经展现：

芯片搭载高通骁龙 8 Gen 3，电池容量为 5000mAh，有线充电功率为 67W，使用侧边指纹，配备 X 轴马达......

二・MIX Flip

尽管小米尚未对 MIX Flip 开启预热，但该机偷偷和雷总亮相了。

在官宣海报中，明显能看到雷军手中握着一部小折叠屏手机，毫无疑问，正是 MIX Flip。

并且隐隐约约间，能看见铰链上印有徕卡的标识。

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不同于市面上清一色主打设计和影像的小折叠屏，MIX Flip 定位于性能，要做最狠悍的小折叠机。

为此，小米安排了骁龙 8 Gen 3 处理器，提供跑分性能和 AI 性能。

该机已经在 Geekbench 中现身，并进行了多次联网跑分，其中最高的一次单核 2124 分，多核 6591 分。

至于 MIX Flip 的更多配置，官方尚未正式公布，但可以从爆料中有所了解。

其屏幕号称“包括高分内屏和影像规格都是同档最强”，采用定制的 1.5K 的柔性内屏，外屏为大尺寸屏幕，后置双挖孔模组，是唯一有外屏听筒的小折叠屏。

影像规格可圈可点，在线美工前置 32MP OV32B 镜头，后置 50MP OV50E+60MP OV60A 2X 镜头，支持高质量大师人像。

续航组合在线，电池容量达 4900mAh，有线充电功率为 67W。

三・红米 K70 至尊版

作为最早开启预热的产品，红米 K70 至尊版届时发布即开售，并且是全面开售。

由此可见，红米对这款号称“Redmi 迄今最完美产品”的新机充满信心。

说起 K70 至尊版的情况，可谓是极尽详尽，方方面面已基本公布。

性能方面，该机具备多个给力配置：天玑 9300+、独显 D1 芯片、狂暴引擎 3.0，3D 冰封散热系统。

设计方面，正面为一块纯直屏，采用超窄视觉四等边设计，中框为金属材质，后盖是四曲等深磨砂玻璃，拥有冰璃、墨羽、晴雪三款配色。

屏幕方面，配备新一代 1.5K 旗舰直屏，基于华星光电全新 C8+发光材料，60 尼特以下升级至 3840Hz 超高频 PWM 调光，高亮度段统一采用 DC 调光。

影像方面，主摄搭载索尼旗舰高动态主摄 IMX906，并获得“小米最强影像算法”赋能。

续航方面，内置 5500mAh 电池，支持 120W 快充；此外支持 IP68 级防尘防水，提供至高 24GB+1TB 的存储版本。

值得一提的是，王腾此前宣布，K70 至尊版将搭载多款自研芯片：澎湃 P2 快充芯片、G1 电源管理芯片、T1 信号增强芯片、D1 独显芯片。

且看王腾向雷总交出的第一份完整作业，能否得到大众的赞誉。

四・Watch S4 Sport

不只是手机新品，新手表也不会缺席，小米官宣定位“专业运动智能腕表”的 Watch S4 Sport 将披挂上阵。

宣传图显示，该手表采用圆形表盘，可选黑、橙两款配色，表带材质也不相同。

早前，该手表已出现在 GSMA IMEI 数据库中，显示采用 OLED 圆形屏幕，内置 586mAh 电池。

支持 eSIM 通信，可脱离手机独立使用，用户可直接通过手表接听电话、发送短信、使用独立第三方应用。

多方博主爆料称，该表采用一体钛金属机身、前后蓝宝石玻璃、全新旋转表冠。

五・手环 9

继几天前渲染图曝光后，小米正式放出了手环 9 的实图海报，官方表示，该手环升级了金属机身和智能体验。

从宣传图中可以看到，它采用了与小米手环 8 相似的设计，有多种配色及腕带可选。

并且，官方还宣布手环 9 将推出陶瓷特别版，机身采用白色陶瓷，以及增加了全新的金属、真皮、编织腕带。

六・Buds 5

除了手机和手表，小米届时还会发布 Buds 5 耳机。

据悉，Buds 5 支持无损音质，官方称其为“无损音质，天籁原声”。

宣传图显示，该耳机是一款半入耳式耳机，与 Buds 4 相比，耳机盒更接近圆角矩形，新增金色配色。

以上就是在雷军年度演讲后的小米发布会中，将登场的新品了，大家是否期待？

手机、手表、手环、耳机均是热门品类，预计到时候会有很多米粉要“剁手”了。

而在 7 月 19 日当晚，我们IT之家微信号会为各位带来新品的汇总推文，不见不散！

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